如何正确的使用热风枪

　　热风枪是修理通讯设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确运用热风枪可进步修理效率，假如运用不当，会将手机主板损坏。如有的修理人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至呈现短路现象。这实践是修理人员不了解热风枪的特性形成的。因此，怎么正确运用热风枪是修理手机的关键。

　　1．吹焊小贴片元件的办法

　　手机中的小贴片元件主要包含片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。关于这些小型元件，一般运用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要把握好风量，风速和气流的方向。假如操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。

　　吹焊小贴片元件一般选用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆开的元件2~3CM，并保持笔直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。假如焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接办法与拆开办法相同，只要注意温度与气流方向即可。

　　2．吹焊贴片集成电路的办法

　　用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的外表涂放适量的助焊剂，这样既可避免干吹，又能协助芯片底部的焊点均匀熔化。因为贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可选用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需求阐明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应方位对齐，焊接办法与拆开办法相同。

　　（提示你：热风枪的喷头要笔直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要恰当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，避免电池受热而爆破；吹焊结束时，应及时封闭热风枪电源，避免手柄长时间处于高温状况，缩短运用寿命。制止用热风枪吹焊手机显示屏。）